從去年開始的“芯片危機”正從汽車領(lǐng)域向智能手機等領(lǐng)域蔓延。
近日，蘋果公司表示，由于缺少零部件，新型高端iPhone的銷售受到了阻礙，最新財報顯示，包括iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇半導體吃緊的問題，預計將在二季度實現(xiàn)供需平衡。
同時，三星電子日前也發(fā)出警告表示，汽車行業(yè)芯片短缺的情況可能將蔓延至智能手機。索尼公司上周表示，由于生產(chǎn)瓶頸，該公司可能無法在2021年完全滿足其新款游戲機的需求。有數(shù)據(jù)稱，芯片組和顯示屏等關(guān)鍵智能手機部件的價格在過去3-6個月里上漲了15%。
據(jù)北京商報記者了解，本次芯片危機主要是以下幾方面因素造成的，首先，美國對華為等國內(nèi)科技企業(yè)的打壓，遭受到打壓的企業(yè)，在禁令正式生效之前會通過各種途徑采購可用的芯片，用于“過冬”，這樣一來原本平穩(wěn)的供需關(guān)系日趨緊張;其次，新冠疫情的影響挺大，一方面不少芯片廠因疫情減產(chǎn)，一方面疫情加速了信息化建設(shè)，加大了電子元器件的需求;最后，5G商用和汽車的智能化，進一步擴大了電子元器件的需求，也加劇了芯片的緊張。
在芯片危機的背后，也凸顯了中國在高端制造等方面的短板。據(jù)工信部公布的數(shù)據(jù)顯示，截至2019年底，我國芯片自給率不足30%，尤其是高端芯片，自給率僅達到了5%，每年都要花費萬億外匯儲備進口芯片。
去年下半年以來，國內(nèi)半導體無論在政策方面還是投融資方面都明顯提速。2020年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到中國芯片自給率要在2025年達到70%。
而據(jù)工信部公布的信息顯示，華為等國內(nèi)90余家優(yōu)秀的半導體企業(yè)正式抱團，已向有關(guān)部門遞交成立“集成電路標準制定委員會”申請。
此外，國內(nèi)芯片企業(yè)正如雨后春筍般成長，大量的投資計劃也正緊鑼密鼓地展開。2020年，國內(nèi)成立的集成電路企業(yè)有近萬家，成立的新公司營業(yè)范圍都包括了半導體集成電路領(lǐng)域。而據(jù)不完全統(tǒng)計，2021年1月，獲得融資的國內(nèi)半導體及相關(guān)企業(yè)就達到了47家，融資金額超125億元。
產(chǎn)業(yè)觀察家洪仕斌表示，集成電路是電子元件在半導體晶片上的集合，集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝，就是芯片。因此，它是一切計算設(shè)備的核心，從手機到超級計算機無處不在，也是中國制造必須補齊的一塊短板。
“芯片也有完整產(chǎn)業(yè)鏈，而且隨著芯片應用場景的不斷升級，芯片設(shè)計的作用越來越重要。芯片的技術(shù)和產(chǎn)能，不可能長期被少部分企業(yè)控制，這是全球科技的結(jié)晶，技術(shù)共享、產(chǎn)品共享，是大勢所趨。而芯片的多層次需求，也將為國內(nèi)芯片企業(yè)提供更多成長機會。”洪仕斌表示。(金朝力)
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