英特爾在芯片領(lǐng)域又有大動(dòng)作。當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月26日，英特爾宣布，公司的工廠將開始生產(chǎn)高通芯片，并且宣布了在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺(tái)積電和三星等競爭對(duì)手的計(jì)劃。
英特爾稱，亞馬遜將成為其芯片代工業(yè)務(wù)的另一個(gè)新客戶。幾十年來，英特爾一直在生產(chǎn)最小、最快的計(jì)算芯片方面擁有領(lǐng)先技術(shù)。
但該公司的領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)被臺(tái)積電和三星搶走，后者的代工服務(wù)幫助英特爾的競爭對(duì)手AMD和英偉達(dá)生產(chǎn)了性能超越更強(qiáng)的芯片。AMD和英偉達(dá)會(huì)自主設(shè)計(jì)芯片，然后交給芯片代工企業(yè)生產(chǎn)。
當(dāng)天，英特爾還宣布了新的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖，其目標(biāo)是在2025年重新奪回在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先位置。并公布了未來四年將要推出的 5個(gè)制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。
英特爾稱，從英特爾下一個(gè)節(jié)點(diǎn)(之前被稱作 Enhanced SuperFin)Intel 7 開始，英特爾后續(xù)節(jié)點(diǎn)將被命名為 Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A。據(jù)悉，英特爾未來將會(huì)使用High-NA EUV光刻機(jī)來推進(jìn)新的工藝制程，英特爾公司CEO帕特·基辛格表示：“我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖，以確保到 2025 年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界。”(記者 湯藝甜)
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