下個(gè)月Intel就要發(fā)布13代酷睿Raptor Lake了，這是12代酷睿的改良版，架構(gòu)及工藝變化都不大，明年的14代酷睿Meteor Lake流星湖才是重磅升級(jí)。
與之前的酷睿不同，14代酷睿不僅是升級(jí)架構(gòu)及工藝，還會(huì)在封裝上有著革命性的進(jìn)步，它首次采用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立，制造工藝也不盡相同。
那14代酷睿的各個(gè)單元都是怎么組合的?在hotchips 34會(huì)議上，Intel公布了Meteor Lake每個(gè)模塊的具體工藝。
Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，這是Intel的首個(gè)EUV工藝，從示意圖展示的來(lái)看，這款14代酷睿處理器是6P+8E組成的。
CPU模塊左側(cè)的是IOE Tile，也就是之前說(shuō)的IO模塊，是臺(tái)積電6nm工藝制造的，同時(shí)使用臺(tái)積電6nm工藝的還有中間的SoC Tile。
Graphics Tile也就是之前說(shuō)的GPU模塊，是基于臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)的，2月份Intel公布的路線圖中顯示有臺(tái)積電3nm工藝制造，然而之前傳出了Intel取消了大部分3nm訂單的消息，現(xiàn)在可以確認(rèn)了，14代酷睿上沒(méi)有首發(fā)臺(tái)積電3nm的可能性了。
14代酷睿雖然主要是上面4個(gè)模塊，但它其實(shí)還有個(gè)Base Tile，這部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工藝制造的，這是Intel Foveros封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，并不影響處理器性能，用22nm工藝也沒(méi)啥影響。
上圖是日本網(wǎng)站PCwatch制作的一個(gè)標(biāo)注版，可以更清晰地看到14代酷睿5個(gè)模塊的組成及工藝水平，Intel自己生產(chǎn)的主要有2個(gè)部分，臺(tái)積電代工的則占了3個(gè)模塊。(作者：憲瑞)
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