根據(jù)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，vivo以24%的市場(chǎng)份額位居中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)第一位。此外，市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的亞太地區(qū)5G智能手機(jī)市場(chǎng)份額報(bào)告也顯示，vivo在Q2季度市場(chǎng)份額排名第1，其次是小米、OPPO、蘋(píng)果和三星，兩份報(bào)告均顯示了vivo已經(jīng)“站穩(wěn)”了中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)榜首位置。

實(shí)話(huà)說(shuō)，vivo確實(shí)很低調(diào)，并沒(méi)有強(qiáng)調(diào)其在市場(chǎng)份額的絕佳實(shí)力，反而是把格局放在更深更遠(yuǎn)的自研賽道。在前些天（8月27日），vivo就為自研芯片舉行了一場(chǎng)科技創(chuàng)新媒體溝通會(huì)。其中，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山正式對(duì)媒體宣布vivo首款自研影像芯片命名為“V1”，向外界揭開(kāi)了vivo自研芯片之路的全新序幕。

vivo芯片的研發(fā)戰(zhàn)略有個(gè)明顯的特點(diǎn)，就是以“鐵三角”作為發(fā)展戰(zhàn)略，更加細(xì)化自研芯片的落地。其中，vivo設(shè)立的技術(shù)規(guī)劃團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品規(guī)劃團(tuán)隊(duì)、技術(shù)預(yù)研團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了協(xié)力握手，再憑借vivo優(yōu)質(zhì)的技術(shù)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)以及出色的戰(zhàn)略布局，想必更能切實(shí)地推動(dòng)其技術(shù)的深化與發(fā)展。

胡柏山還透露稱(chēng)，vivo自研的專(zhuān)業(yè)影像芯片“V1”，將會(huì)首發(fā)搭載于vivo X70系列。更有意思的是，在今天（8月30日）vivo官方就發(fā)布了一支vivo X70系列的預(yù)熱宣傳片，在視頻中提前曝光了X70 Pro+的外觀設(shè)計(jì)，該機(jī)采用超大面積的后置攝影模組，并且整體采用橙色的素皮材質(zhì)設(shè)計(jì)，看起來(lái)質(zhì)感滿(mǎn)滿(mǎn)。

從背部超大面積的攝影模組來(lái)看，vivo X70系列的影像性能應(yīng)該很出色。預(yù)計(jì)，該系列機(jī)型將不僅僅延續(xù)微云臺(tái)主攝、蔡司聯(lián)合影像技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，其還將擁有V1自研芯片。尤其是V1芯片，它是vivo研發(fā)團(tuán)隊(duì)耗時(shí)24個(gè)月左右的研發(fā)成果，而且這款芯片的側(cè)重點(diǎn)主要在算法、IP和設(shè)計(jì)，更值得大家期待了。

vivo執(zhí)行副總裁胡柏山更向媒體透露了vivo芯片的研發(fā)流程，總共有4個(gè)部分。第一部分是軟性的算法到IP（影像處理）的轉(zhuǎn)化；第二部分是芯片本身的設(shè)計(jì)；第三部分是代工廠的流片；第四部分是封裝和產(chǎn)出。因此，vivo的研發(fā)戰(zhàn)略升級(jí)，是鉚足了勁去積極推動(dòng)戰(zhàn)略落地的。

如今，vivo技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括微云臺(tái)、獨(dú)立顯示芯片，以及首發(fā)屏幕指紋和120W超快閃充，這些都是研發(fā)實(shí)力的佐證。之后的vivo，將會(huì)切入“長(zhǎng)賽道”，以精細(xì)化的協(xié)作來(lái)完成技術(shù)升級(jí)，未來(lái)將會(huì)有更多前沿科技不斷誕生。所以，讓我們期待vivo X70系列的最終表現(xiàn)，也期待vivo在技術(shù)升級(jí)之后的真正實(shí)力吧。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據(jù)。

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